“未来产业MEET UP”接洽会：多家“硬科技”团队介绍成果

　　中新网北京12月15日电 (张伟帅)“未来产业MEET UP”接洽会旨在为初创型科技类项目提供政策解读、实践指导、资本助力及法律咨询。近日在北京举行的第二期接洽会吸引多家“硬科技”创新企业和创投机构参加。

　　会上，来自半导体材料、生物工程、医疗器械、3D打印、集成电路、传感器制造等领域的项目代表，分别就核心科技优势、应用场景、市场前景、创业团队背景等进行介绍。

　　据知，碳化硅材料广泛应用于新能源汽车、5G通信、航空航天、轨道交通等众多领域，具有市场前景。

　　有项目代表透露，他们已在北京建设4—6英寸液相法碳化硅晶体生长中试线，目标是形成可稳定推广，具有完全自主知识产权的液相法晶体生长工艺技术，为下一步批量生产奠定基础。

　　有的项目代表介绍了超级植物项目的发展情况，并表示“新的表观遗传编辑育种技术可以提高作物产量”，未来计划实现相关育种产业化。

　　还有项目代表谈到质子医疗项目，表示将结合中国的市场及制造优势，为中国乃至全球提供质子治疗系统的创新技术与产品解决方案。

　　北京科创基金等14家创投机构投资人分别在线上线下参会，并从核心技术路径、竞品对比以及项目中长期规划等方面与项目代表进行问答互动。

　　第二期“未来产业MEET UP”接洽会由未来论坛、未来启创基金、北京海创产业技术研究院共同主办。

　　未来论坛青年理事张大地说，希望通过系列活动的举办，凝聚产学研政的多方力量，加速“硬科技”成果的孵化与成长。

　　未来论坛理事、北京海创产业技术研究院院长丁洪，北京海创产业技术研究院常务副院长谭慷，向与会代表介绍了该院的未来发展规划、亮点投资项目等。

　　未来论坛成立于2015年，是由科学家、企业家、投资人群体共同发起创立的科学公益组织。(完) 【编辑:陈文韬】