工信部：全球半导体紧张局面缓解有赖产业链畅通合作

　　中新社北京4月20日电 (记者 刘育英)如何看待去年以来出现的全球芯片短缺现象？中国工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌20日表示，目前来看，“全球半导体工业紧张局面的缓解还有赖于全球产业链的畅通合作。”

　　去年以来，受部分芯片企业减产、5G等新兴市场需求旺盛等因素的影响，全球半导体产能出现了紧缺的局面，芯片短缺问题在行业间持续蔓延，电子信息制造业中下游行业出现芯片供应紧张的情况。

　　黄利斌在当日举行的国务院新闻办公室发布会上介绍，为推动缓解当前的供需矛盾，工信部积极协调芯片企业与应用企业对接交流，近期针对汽车芯片的短缺问题，组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》，进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道，为供需双方搭建了交流合作平台。

　　“我们将与相关国家和地区加强合作，鼓励内外资企业加大投资力度，推动提升芯片全产业链的供给能力，同时积极搭建产用对接合作平台，创造良好应用环境，供需双向发力保障芯片产品供给，满足市场的需求”，黄利斌表示。

　　工信部还将推动加强产业链上下游协同创新，进一步丰富产业体系，有效化解风险，促进要素资源的自由流动，推动集成电路产业实现高质量发展。(完) 【编辑:姜雨薇】